投后動態｜源起基金已投企業高云半導體車規級FPGA賦能ADAS
2021年12月22日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟共同主辦的”中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）”在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。源起基金已投企業高云半導體出席大會。
高云半導體 CTO 王添平（TP Wang）先生在會上發表“國產 FPGA 賦能 ADAS”為主題的演講報告。
國產 FPGA 賦能 ADAS
王添平先生表示：全球汽車半導體市場2022 年有望達到 651 億美元，占全球半導體市場規模的比例有望達到 12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。FPGA 依托其靈活性及并行處理能力，在汽車的攝像頭及激光雷達領域、ADAS 應用中被廣泛使用。
隨著新能源汽車的市場進一步增長，FPGA 在汽車電子市場的應用也越來越廣泛，目前高云半導體 FPGA 已經在車機控制、動力變速箱、車聯網、智能座艙、多路數據融合等方向大規模被采用。
但車規級FPGA設計難度非常大，從設計、制造、測試、封裝都要嚴格管控， 以滿足汽車芯片嚴苛要求：惡劣環境、高可靠性、0 ppm失效率。
高云半導體在汽車電子市場深入布局，3 年推出 4 款車規芯片，率先通過 AECQ100 Grade2 認證，完成已超過 100W+ 的出貨量，并通過上汽變速器有限公司 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。王添平先生表示：“達到或接近車規級 0 PPM 的失效率，是個非常有挑戰性的工作，車規芯片從設計、生產、封測的質量管控都有嚴格的行業標準。這也充分證明了高云國產 FPGA車規芯片的高可靠性。
不僅如此，高云半導體也已經在更大邏輯規模的車規級FPGA中提前布局，不斷面向更加廣闊的汽車電子市場，助力汽車電子國產化。
關于高云半導體
源起基金投資企業廣東高云半導體科技股份有限公司是一家專業從事國產現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與產業化為核心，旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌 FPGA 芯片，提供集設計軟件、IP核、參照設計、開發板、定制服務等一體化完整解決方案的高科技企業。
目前研發團隊有 200 余人，在廣州、上海、濟南建立了研發中心。公司的技術骨干均有國際著名 FPGA 公司 15年 以上的工作經驗，參與了數代 FPGA 芯片的硬件開發、相關 EDA 軟件開發、軟硬件的測試流程，積累了豐富的技術和管理經驗。
公司目前已經在多個領域，實現FPGA的規模量產。
